(1)比熱容

　　隨著溫度的變化比熱容會(huì)發(fā)生變化，但在溫度變化的過(guò)程中金屬組織中一旦發(fā)生相變或沉淀，那么比熱容將發(fā)生顯著的變化。

(2)導(dǎo)熱系數(shù)

　　在600℃以下，各種不銹鋼的導(dǎo)熱系數(shù)基本在10~30W/(m·℃)范圍內(nèi)，隨著溫度的提高導(dǎo)熱系數(shù)有增加趨勢(shì)。在100℃時(shí)，不銹鋼導(dǎo)熱系數(shù)由大至小的順序?yàn)?Cr17、00Cr12、2 Cr 25N、0 Cr 18Ni11Ti、0 Cr 18 Ni 9、0 Cr 17 Ni 12Mο2、2 Cr 25Ni20。500℃時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)由大至小的順序?yàn)? Cr 13、1 Cr 17、2 Cr 25N、0 Cr 17Ni12Mο2、0 Cr 18Ni9Ti和2 Cr 25Ni20。奧氏體型不銹鋼的導(dǎo)熱系數(shù)較其他不銹鋼略低，與普通碳素鋼相比，100℃時(shí)奧氏體型不銹鋼的導(dǎo)熱系數(shù)約為其1/4。

　(3)線膨脹系數(shù)

　　在100-900℃ 范圍內(nèi)，各類不銹鋼主要牌號(hào)的線膨脹系數(shù)基本在10ˉ6~130*10ˉ6℃ˉ1，且隨著溫度的升高呈增加的趨勢(shì)。對(duì)于沉淀硬化型不銹鋼，線膨脹系數(shù)的大小時(shí)效處理溫度來(lái)決定。

(4)電阻率

　　在0~900℃，各類不銹鋼主要牌號(hào)的比電阻的大小基本在70*10ˉ6~130*10ˉ6Ω·m，且隨著溫度的增加有增加的趨勢(shì)。當(dāng)作為發(fā)熱材料時(shí)，應(yīng)選用電阻率低的材料。