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銅箔適配范圍的實現(xiàn)特性1.重慶銅箔穿線套管適用范圍：可適用于寬度4m-25mm，厚度0.025-0.05mm的銅箔。 2、焊接穩(wěn)定性高：根據(jù)手工焊接的基本原理，本機采用標(biāo)準(zhǔn)化，使焊接更加穩(wěn)定，避免誤焊，垂直于銅箔焊接平面的穩(wěn)定性仍然良好，避免掉鉛，保證質(zhì)量。 3.生產(chǎn)質(zhì)量高：焊點位置可按要求均勻定位，銅箔引線長度也可統(tǒng)一。 4、控制原材料成本：焊點尺寸統(tǒng)一可控，節(jié)約錫材。
銅箔襯套由三種不同的材料組成：玻璃纖維布、樹脂和銅箔。PCB在加工過程中會變形。由于銅箔與基材的物理性能差異，變形過程中產(chǎn)生的應(yīng)力對結(jié)合強度、收縮和翹曲有重要影響。本文研究了銅箔在刻蝕和烘烤過程中與基體之間的應(yīng)力，根據(jù)復(fù)合材料的力學(xué)理論，建立了應(yīng)力的數(shù)學(xué)關(guān)系，可以直觀、定量地描述材料的變形和應(yīng)力。隨著印制電路板向高密度窄線方向發(fā)展，對基板上銅箔的要求越來越高。除了具有較大的粗化比表面積、良好的焊接性和抗氧化性外，還需要改善銅箔的表面處理狀態(tài)，以防止銅“移動和擴散到樹脂粘合層的深度，從而提高電路板的絕緣性能。 |
